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電解式膜厚計GCT-311技術解析與應用

更新時間:2025-11-27      瀏覽次數(shù):11

一、產(chǎn)品概述與技術原理

GCT-311是一款基于庫侖法原理設計的電解式膜厚測量儀器,主要用于電鍍層厚度的精確測定。該設備通過電化學溶解過程,結合現(xiàn)代計算機技術,實現(xiàn)鍍層厚度的自動化測量與數(shù)據(jù)分析。

測量原理基于法拉第電解定律:在特定電解液環(huán)境中,通過恒定電流對標準面積的電鍍層進行電解溶解,根據(jù)完的全溶解所需的時間精確計算鍍層厚度。這種直接測量方法具有理論基礎明確、測量結果可靠的特點。

二、系統(tǒng)組成與性能參數(shù)

該測量系統(tǒng)主要由以下幾個部分組成:

  • 主機控制單元

  • 電解測量探頭

  • 專用電解液系統(tǒng)

  • 計算機數(shù)據(jù)處理平臺

主要技術規(guī)格包括:

  • 測量范圍:0.01~300μm

  • 最小分辨率:0.001μm

  • 基本精度:±1%

  • 測量單位:支持μm、um、mil、MI多種單位

  • 測量面積:1.7、2.4、3.4mm2三種標準規(guī)格

  • 電源要求:AC100V(兼容110,120,220V) 50/60Hz

  • 外形尺寸:265×215×138mm

  • 設備重量:4.5kg

三、功能特點與技術優(yōu)勢

該設備具備多項實用功能:

  1. 智能化操作:采用Windows系統(tǒng)計算機控制,提升操作便利性

  2. 多層測量:支持最多5層鍍層的測量條件設置

  3. 異常預警:通過上下限設定,異常數(shù)據(jù)以紅色顯示并發(fā)出警示音

  4. 數(shù)據(jù)管理:最多可注冊50個測量通道參數(shù)

  5. 特殊測量

    • 可選配比較銀電極進行電位圖測量

    • 支持雙鎳層、三鎳層的電位差測量

    • 錫/銅鍍層可分別測量純錫層和合金層

四、測量應用與適用范圍

該儀器適用于多種鍍層與基材組合的測量,典型應用包括:

鍍層類型適用電解液基材材料
銅鍍層K-44、K-52鐵、鋁、鎳、黃銅等
鎳鍍層K-54鐵、鋁、銅、不銹鋼等
鉻鍍層K-47、K-51黃銅、銅、鐵、鋁等
鋅鍍層K-46鐵、鋁、黃銅、銅等
錫鍍層K-47、K-50、K-51鐵、鎳、鋁、銅等
銀鍍層K-44、K-48、K-48G鐵、鋁、黃銅、鎳等

注:上述組合僅為GCT-311可測量的部分代表性示例。

五、標準符合性與質(zhì)量控制

該膜厚計符合多項國際標準:

  • JIS H8501、H8610-8619(日本工業(yè)標準)

  • ASTM B504-82(美國材料試驗協(xié)會標準)

  • MIL標準(美軍標準)

  • ISO 2177(國際標準)

  • DIN 50932、50955(德國標準)

這些認證確保了測量結果的國際通用性和可靠性。

六、選配件與特殊應用

設備提供多種選配組件:

  • WT測量臺:適用于線材及寬度1.7mm以下的小型零件

  • 比較銀電極:用于多層鎳鍍層測量時的電位差測定

七、操作規(guī)范與注意事項

為確保測量準確性,建議遵循以下操作要求:

  1. 根據(jù)鍍層與基材組合選擇對應的電解液

  2. 保持測量區(qū)域清潔,確保良好接觸

  3. 定期校準儀器,驗證測量精度

  4. 妥善保存測量數(shù)據(jù),便于質(zhì)量追溯

八、技術發(fā)展與行業(yè)意義

GCT-311電解式膜厚計代表了電鍍層測量技術的成熟發(fā)展。其精確的測量能力和完善的功能配置,使其在電子元器件、汽車零部件、航空航天等領域的質(zhì)量控制和工藝優(yōu)化中發(fā)揮著重要作用。

該設備的技術特點使其特別適合需要高精度厚度測量的應用場景,為產(chǎn)品質(zhì)量保證和工藝改進提供了可靠的技術支持。隨著制造業(yè)對表面處理質(zhì)量要求的不斷提高,這種基于物理原理的直接測量方法將繼續(xù)在工業(yè)檢測領域保持其重要地位。

正確使用和維護測量設備,既是確保產(chǎn)品質(zhì)量的基本要求,也是實現(xiàn)精密制造的重要保障。該儀器的標準化設計使其能夠滿足從基礎研究到工業(yè)生產(chǎn)等多個層面的測量需求。


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